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中芯晶圓大尺寸半導體硅片項目建設(shè)工程正式開工
2018-03-09

2018年2月07日(星期三)上午8:58時,杭州中芯晶圓半導體股份有限公司,在杭州大江東產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)江東七路建設(shè)工地正式舉行本項目建設(shè)工程開工儀式。中建八局第四建設(shè)工程有限公司周可璋董事長致辭并進行開工動員,青年突擊隊代表上臺宣誓確保工程質(zhì)量和施工進度。二公司領(lǐng)導周可璋董事長,賀賢漢總裁、山村 丈取締役副社長、郭建岳常務(wù)副總裁分別向四個青年突擊隊授錦旗以資鼓勵。Ferrotec(中國)賀賢漢總裁最后致答謝詞并宣布正式開工。期盼中晶圓大尺寸半導體硅片項目在當?shù)卣吧鐣鹘珀P(guān)懷支持下,一定能如期順利竣工,并給杭州市大江東和Ferrotec集團的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和經(jīng)濟效益帶來不可估量的貢獻。