5月15日、2日間の「提攜?共謀の未來」をテーマにしたFerrotec（中國）―士蘭専場製品技術展示交流會が円満に幕を閉じました。

    今回の活動はFerrotec（中國）が杭州士蘭マイクロエレクトロニクス株式會社（以下「士蘭」という）と共同で開催し、Ferrotec（中國）傘下の半導體シリコン、真空空洞、精密石英、シリコン材料、精密セラミックス、パワーセラミックス基板（DCB&AMB）、精密洗浄など7つの製品の組み合わせが展示され、全面的にわがグループの最新の展示場が現(xiàn)れました。今回の展示には高い注目度を集め、主催者雙方の高層管理者、購買者、技術研究開発者など多くの観衆(zhòng)が來場し交流し、二日間で200人以上の來場者を集めました。

01共克時困難確保活動が順調に開催されました。

    Ferrotec（中國）は現(xiàn)在も疫病狀況の中で、會社全員の上下の力を挙げて、士蘭方と十分に交流した前提の下で、積極的に士蘭方の防疫政策に協(xié)力して、関連の防疫手続きを行い、會議の流れの設計を最適化します。無事に護衛(wèi)飛行を行います。

02展示品が雲のように集まってブランドの認知度を高める

    活動現(xiàn)場では、Ferrotec（中國）傘下の半導體シリコン、真空空洞、精密石英、シリコン材料、精密セラミック、パワーセラミックス搭載板（DCB&AMB）、精密洗浄など7つの製品の組み合わせが展示されている。

    士蘭が提供した一連のデータによると、雙方は石英、DCB、洗浄、磁気流體などの分野ですでにある程度の協(xié)力があり、その中でDCB製品に関してはFerrotec（中國）グループはすでに士蘭の唯一のサプライヤーとなっている。將來は緊密なインタラクティブ協(xié)力を通じて、石英、シリコンなどの分野でより大きな協(xié)力空間があり、この長期戦略パートナー関係をより上位層にしたいと思います。

03積極的に交流し、相互協(xié)力を深めていく

    士蘭半導體製造事業(yè)本部副総裁、杭州士蘭集積回路有限公司、杭州士蘭集新微電子有限公司総経理の高周妙氏と杭州中欣晶円半導體株式有限公司の郭建岳社長はそれぞれ士蘭集団とFerrotec（中國）グループを代表してあいさつした。同じ業(yè)界の理解と技術理念を持つ會社として、雙方の高層のインタラクティブが頻繁に行われています。今回は、購買、品質、製造部門のユーザーが私たちの製品に対する理解を深めるために、タイムリーにその需要をドッキングし、雙方が協(xié)力して今回の専門技術交流會を促進します。雙方の指導者も挨拶の中で、雙方の一層の努力と協(xié)力を通じて、中國の半導體産業(yè)を大きくするために、心の力を捧げたいと思います。

    Ferrotec（中國）グループは半導體分野で長年に渡り、豊富な生産製造経験と一流の技術を持っています?，F(xiàn)在の半導體産業(yè)の厳しい発展狀況の下で、半導體産業(yè)のいかなる一環(huán)の発展が強大になっても産業(yè)の圧力を軽減するのに役立ちます。このため、ferrotec（中國）グループは半導體材料、器具及び設備のサプライヤーとして、あらゆる抵抗を克服し、萬難を排し、製品の品質保証量を期限通りに納品することができます。また、橫方向と縦方向に持続的に発展し、製品の組み合わせを改善し、會社の規(guī)模を最適化し、グループブランドの知名度を拡大し、グループは適時に各種類の製品を攜えて開催します。特別な製品技術交流會で、深く協(xié)力して、ウィンウィンの局面を実現(xiàn)します。

Ferrotec（中國）グループ

    Ferrotecグループの本社は日本東京にあります。世界のお客様に先進的な材料、部品、システムと製品解決方案を提供するために力を盡くしている多國籍グループです。Ferrotec（中國）は1992年に日本Ferrotecホールディングスにより中國で投資されて設立されました。製品の研究開発、製造、販売を一體化しています?，F(xiàn)在中國國內には20社以上の會社と製造基地があります。Ferrotec（中國）は國際的に有名な半導體/LED、光ファイバー通信、電力電子、新エネルギー自動車/高速鉄道、家電/醫(yī)療など多くの業(yè)界のハイエンドの顧客に緊密にサービスしています。

杭州士蘭マイクロエレクトロニクス株式會社

    杭州士蘭微電子株式會社は杭州高新技術産業(yè)開発區(qū)にあります。集積回路チップの設計及び半導體マイクロエレクトロニクス関連製品の生産を専門とするハイテク企業(yè)です。會社は1997年9月に設立され、中國の杭州に本社を置く。2003年3月に會社の株は上海証券取引所で上場しました。中國國內で初めて発売されたICチップ設計企業(yè)です。2019年の年末までに、會社の総資産はRMB 89億元に達しました。士蘭半導體製造事業(yè)本部は杭州士蘭マイクロエレクトロニクス株式會社（株券コード600460）に所屬しており、業(yè)務は「集積回路チップ製造」、「化合物半導體製造」、「封測」の三つの事業(yè)部門に屬しており、杭州、成都、廈門の三地にまたがって統(tǒng)括的に運営しており、現(xiàn)在國內外の従業(yè)員は5000人近く、年間生産規(guī)模は30億ぐらいである。