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銀和半導體集成電路大硅片項目7月試投產(chǎn)
2019-03-07

    “截至目前,銀和半導體集成電路大硅片二期項目所有土建工程全部結(jié)束,正在對車間內(nèi)的地平、內(nèi)裝進行改造。前期30臺8英寸拉晶爐設(shè)備,預計安裝時間在3月15日以后,7月份之前,所有設(shè)備安裝調(diào)試完畢,總體安裝8英寸、12英寸拉晶爐共70臺。計劃7月試投產(chǎn)。今年,一期項目滿產(chǎn),設(shè)計產(chǎn)能8英寸半導體單晶硅片120萬/片;二期項目今年預計產(chǎn)能達到60%?!?月27日,銀和半導體科技有限公司行政部部長董文強介紹說。這標志著“中國芯”向高端領(lǐng)域進一步延伸。

 



    據(jù)悉,半導體大硅片技術(shù),一直被美國、日本、韓國等國家壟斷。銀和半導體集成電路大硅片的順利投產(chǎn),可彌補國內(nèi)生產(chǎn)半導體集成電路產(chǎn)業(yè)及汽車、計算機、消費電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)對8英寸和12英寸半導體單晶硅片需求,降低我國對于高品質(zhì)半導體硅片的進口依賴,穩(wěn)定供應(yīng)高品質(zhì)半導體硅片,大幅降低成本并增加產(chǎn)業(yè)競爭力,充分滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底基礎(chǔ)材料的迫切要求。



    寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司將通過開展高品質(zhì)半導體硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,建成國際先進水平的大尺寸半導體硅片產(chǎn)業(yè)化、創(chuàng)新研究和開發(fā)基地。銀和半導體集成電路大硅片二期項目總投資16億元。該項目建成后,可年產(chǎn)420萬片8英寸半導體單晶硅片和年產(chǎn)240萬片12英寸半導體單晶硅片,產(chǎn)品涉及電子、半導體、集成電路、通訊、汽車、醫(yī)療、國防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。項目達產(chǎn)后,新增年銷售收入10億元。



 

    近年來,銀川經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)把裝備制造、新能源、新材料等產(chǎn)業(yè)作為支柱產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,先后引進了一批在國際國內(nèi)有重大影響的新材料產(chǎn)業(yè)項目,建成世界知名的單晶硅生產(chǎn)基地、國內(nèi)最大的工業(yè)藍寶石生產(chǎn)基地,正在成為國內(nèi)重要的戰(zhàn)略性新興材料生產(chǎn)基地。