近期，上海漢虹精密機(jī)械有限公司再傳佳報(bào)，12英寸半導(dǎo)體單晶爐（FT-CZ3212B）開(kāi)始批量投入產(chǎn)線使用。該設(shè)備可穩(wěn)定量產(chǎn)高品質(zhì)大直徑晶棒，也標(biāo)志著12英寸硅片大規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化布局取得了關(guān)鍵成效，在最核心的拉晶環(huán)節(jié)取得了重大突破?？梢哉f(shuō)，這為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域即將迎來(lái)一次質(zhì)的飛躍，12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程跨上一個(gè)新的臺(tái)階。

    上海漢虹半導(dǎo)體全自動(dòng)12英寸半導(dǎo)體單晶爐在均勻和缺陷密度等方面達(dá)到了新的高度，突破了國(guó)內(nèi)晶體硅材料生長(zhǎng)設(shè)備、特別是大直徑晶體硅材料生長(zhǎng)設(shè)備長(zhǎng)期被國(guó)外大型企業(yè)壟斷的產(chǎn)業(yè)格局，各項(xiàng)數(shù)據(jù)和指標(biāo)都達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體拉晶裝備的空白，為國(guó)產(chǎn)高品質(zhì)大直徑硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化打下了良好的基礎(chǔ)。

    上海漢虹堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新，并依托Ferrotec集團(tuán)強(qiáng)大的半導(dǎo)體硅材料裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先核心技術(shù)，在研發(fā)過(guò)程中，項(xiàng)目成員充分了解客戶生產(chǎn)需求，并保持高度的裝備設(shè)計(jì)敏感度，在采購(gòu)、外協(xié)、品質(zhì)、制造等各個(gè)環(huán)節(jié)，經(jīng)過(guò)反復(fù)的實(shí)驗(yàn)與完善，最終在公司各個(gè)團(tuán)隊(duì)的精誠(chéng)與密切合作下，進(jìn)一步確保設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性與可靠性。

    據(jù)報(bào)道，相較于8英寸國(guó)產(chǎn)硅片的量產(chǎn)進(jìn)度，12英寸國(guó)產(chǎn)硅片遠(yuǎn)未進(jìn)入產(chǎn)能釋放階段，與龐大的需求相比供應(yīng)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。初步估計(jì)，到2020年我國(guó)大陸芯片制造能力有望達(dá)到全球的30%，屆時(shí)我國(guó)大陸12英寸硅片產(chǎn)能與芯片代工產(chǎn)能嚴(yán)重失配。除了供需缺口之外，我國(guó)12英寸硅片產(chǎn)品的質(zhì)量也急待提升。這預(yù)示著大直徑單晶爐量產(chǎn)的可行性和必要性。上海漢虹12英寸單晶爐，必將打破我國(guó)12英寸SOI襯底的生產(chǎn)能力不足的艱難局面，也將逐漸改變我國(guó)12英寸硅襯底嚴(yán)重依賴進(jìn)口的狀況。

    半導(dǎo)體單晶硅片下游市場(chǎng)前景廣闊， 300mm硅片需求持續(xù)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)遵循摩爾定律，不同尺寸硅片市場(chǎng)的消長(zhǎng)和發(fā)展輪換，硅片整體沿大尺寸趨勢(shì)發(fā)展。單晶硅片直徑越大，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。硅圓片尺寸越大，效益越高。

    上海漢虹本次12英寸半導(dǎo)體單晶爐批量投入產(chǎn)線，代表其技術(shù)、品質(zhì)水平都已達(dá)到世界先進(jìn)水平，受到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，與發(fā)達(dá)國(guó)家的先進(jìn)企業(yè)與設(shè)備可并駕齊驅(qū)，并填補(bǔ)了我國(guó)此領(lǐng)域技術(shù)空白。大大推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)大規(guī)模發(fā)展進(jìn)程的同時(shí)，也為上海漢虹的發(fā)展注入了新的契機(jī)，對(duì)公司在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向“高、精、尖”不斷攀升奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。