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總投資5億元,富樂德大直徑半導體級硅部件擴建項目簽約銀川經(jīng)開區(qū)
2021-06-18

    6月18日下午,寧夏富樂德石英材料有限公司大直徑半導體級硅部件擴建項目正式簽約銀川經(jīng)開區(qū)。此次成功簽約,為Ferrotec(中國)集團注入了一股新力量,使得集團半導體新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模進一擴張,同時加速經(jīng)開區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、集群化方向邁進。

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    半導體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支柱,是促進產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新的引擎。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)自給自足浪潮的推動,新建晶圓廠猶如雨后春筍,尤其是大尺寸硅晶圓備受青睞。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán),寧夏富樂德石英材料有限公司“大直徑半導體級硅部件擴建”項目,建成后將形成年產(chǎn)8萬枚大直徑半導體級硅部件材料的能力,達產(chǎn)后年產(chǎn)值有望實現(xiàn)8億元。

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    FerroTec(中國)董事局主席賀賢漢賀總講到,“大項目的投資并不是一時的心血來潮,而是基于我們與銀川從2016年開始就建立的良好合作基礎和管委會對我們的大力支持。作為全球頗具規(guī)模的硅部件銷售企業(yè),我們此次在銀川經(jīng)開區(qū)就大直徑半導體級硅部件進行擴建和追加投資,除了項目本身潛力巨大外,也因為銀川已經(jīng)成為我們的主要生產(chǎn)基地,新材料產(chǎn)業(yè)也將在此形成高度聚集,為企業(yè)未來發(fā)展提供更多可能性,為‘千億園區(qū)’建設貢獻新力量。”

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    銀川經(jīng)開區(qū)黨工委副書記、管委會主任麥欣甫表示,此次簽約的硅部件項目,將進一步延伸經(jīng)開區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)鏈條,吸引更多產(chǎn)業(yè)項目加速向經(jīng)開區(qū)集聚,為經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)結構轉型升級起到積極作用。同時,各位企業(yè)家也可以借寧夏支持發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之勢,發(fā)揮技術和資源優(yōu)勢,把更多的優(yōu)質項目布局在經(jīng)開區(qū),實現(xiàn)雙贏。經(jīng)開區(qū)也將繼續(xù)秉承重商、親商、敬商的理念,一如既往地做好服務工作,為企業(yè)營造高效優(yōu)質的發(fā)展環(huán)境,爭取項目早日投產(chǎn)達效。

    從發(fā)展藍圖到項目簽約,F(xiàn)errotec(中國)集團的產(chǎn)業(yè)布局不斷深化,進一步夯實集團在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上舉足輕重的地位,也進一步加強了政企合作,為地區(qū)產(chǎn)業(yè)的橫向發(fā)展盡一份力量,也為未來攜手共譜新篇章打下良好基礎。

 


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