江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。
旗下包含上海富樂華半導體科技有限公司、四川富樂華半導體科技有限公司、江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司、上海富樂華國際貿易有限公司、日本子公司、歐洲子公司、馬來西亞子公司，載板產品可以廣泛應用于對性能要求嚴苛的電力電子及大功率電子模塊上，如：電動汽車，風力發(fā)電，機車牽引系統(tǒng)，高壓直流傳動裝置等，銷售網絡已覆蓋全球近20個國家。
覆銅陶瓷載板是功率半導體模塊中芯片電互連，結構承載的核心基礎材料。在江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，企業(yè)自主研發(fā)的AMB覆銅陶瓷載板是目前最理想的第三代功率半導體的封裝材料，可以滿足高電壓、高頻、高功率密度、高可靠性的發(fā)展趨勢。目前，全球每四塊AMB覆銅陶瓷載板，就有一塊來自鹽城的這家企業(yè)。
覆銅陶瓷載板是功率半導體模塊中芯片的“家”，它為芯片及其它電子元器件提供機械支撐和電氣連接，并為芯片提供散熱通道。和傳統(tǒng)的載板相比，新產品不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結合力，而且熱阻更小、可靠性更高。
其中，僅耐熱循環(huán)性能就提升了70倍以上，填補了國內在該領域的空白，實現了國外進口產品的有效替代。目前，該產品占世界市場份額約25%，國內份額60%左右，廣泛應用于新能源、軌道交通、智能電網等對性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊上。
江蘇富樂華半導體科技股份有限公司常務副總經理馬敬偉介紹，首先，AMB活性金屬釬焊載板搭載了第三代半導體碳化硅MOSFET芯片，它的能源轉換效率可以提升。第二點，它可以承載更高的電壓，隨著新能源汽車由400伏變成800伏的平臺，它的充電速率會增加。