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前五大集成電路制造商擁有全球53%的產(chǎn)能
2020-02-18

    IC Insights在其《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》中稱,截至2019年底,全球五大晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先企業(yè)的產(chǎn)能均超過(guò)每月100萬(wàn)片,其中前五大公司的產(chǎn)能合計(jì)占全球晶圓產(chǎn)能的53%。

    報(bào)告中包括了截至2019年12月的25家最大晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先企業(yè)的月度裝機(jī)容量排名(200萬(wàn)臺(tái))。 

    包括英特爾(817K晶圓/月)、UMC(753K晶圓/月)、GlobalFoundries、德州儀器(Texas Instruments)和STMicro在內(nèi)的其他半導(dǎo)體巨頭的產(chǎn)能迅速?gòu)那拔逦幌禄?/p>

    截至2019年12月,三星擁有最多的晶圓裝機(jī)容量,每月裝機(jī)290萬(wàn)片200毫米等效晶圓。這占世界總?cè)萘康?5.0%,其中約三分之二用于制造DRAM和NAND閃存設(shè)備。正在進(jìn)行的主要建設(shè)項(xiàng)目包括在韓國(guó)華城和平潭以及中國(guó)西安的大型新工廠。

    排在第二位的是臺(tái)積電,它是世界上最大的純晶圓鑄造廠,月產(chǎn)能約250萬(wàn)片,占全球總產(chǎn)能的12.8%。該公司在臺(tái)中的Fab 15廠房(9期/10期建筑)增加了一個(gè)新設(shè)施,并在臺(tái)南的Fab 14廠房附近新建了一個(gè)Fab 18廠房。

    截至2019年底,美光擁有第三大產(chǎn)能,擁有略超過(guò)180萬(wàn)片晶圓,占全球產(chǎn)能的9.4%。美光2019年的產(chǎn)能增長(zhǎng)得益于在新加坡新開(kāi)設(shè)的一家300毫米晶圓廠。該公司還收購(gòu)了英特爾在猶他州萊希的IM-Flash合資工廠的股份。到2020年,美光計(jì)劃在弗吉尼亞州的馬納薩斯開(kāi)設(shè)第二家工廠。

    截至2019年底,第四大產(chǎn)能持有者是SK Hynix,月晶圓產(chǎn)能接近180萬(wàn)片(占全球總產(chǎn)能的8.9%)。其中80%以上用于制造DRAM和NAND閃存芯片。在2019,該公司完成了其新的M15晶圓廠在韓國(guó)清州的建設(shè),以及新的Fab(C2F)在其網(wǎng)站在無(wú)錫,中國(guó)。它的下一個(gè)大型工廠項(xiàng)目是位于韓國(guó)伊川的工廠M16。

    排在前5位的公司是內(nèi)存IC supplier Kioxia(原東芝內(nèi)存),擁有140萬(wàn)個(gè)晶圓/月(占全球總?cè)萘康?.2%),包括大量的NAND閃存容量,用于其Fab投資和技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴WestDigital。東芝電子設(shè)備的容量不包括在KioXI號(hào)中。

    該行業(yè)最大的五家純游戲鑄造廠臺(tái)積電(TSMC)、GlobalFoundries、UMC、中芯國(guó)際(SMIC)和Powerchip(包括Nexchip)均躋身12大產(chǎn)能領(lǐng)先企業(yè)之列。截至2019年12月,這五家鑄造廠的總產(chǎn)能約為每月480萬(wàn)片,約占全球總產(chǎn)能的24%。