預計2020年半導體總出貨量將增長7%，達到10363億臺，而2019年下降8%，2018年增長7%，這一年半導體出貨量達到10460億臺，創(chuàng)下了歷史新高，預計至少在今年保持不變（圖1）。
從1978年的326億臺到2020年，半導體設(shè)備的復合年增長率預計在42年內(nèi)達到8.6%。
從2004年到2007年，半導體出貨量突破了全球金融危機導致2008年和2009年半導體出貨量急劇下降之前的400億、500億和6000億單位水平。2010年單位增長率大幅反彈，增長25%，當年突破7000億臺。
2017年的另一次強勁增長（12%的增長率）使半導體單位出貨量超過了9000億美元的水平，而在2018年突破1萬億大關(guān)。
2010年25%的增長率是42年來第二高的增長率。1984年半導體單位增長的最大年增長率為34%，2001年在互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅后下降的最大年增長率為19%。
全球金融危機和隨之而來的經(jīng)濟衰退導致2008年和2009年半導體出貨量下降；這是唯一一次連續(xù)數(shù)年單位出貨量下降。
預計到2020年，半導體總出貨量的比例將保持在O-S-D設(shè)備的權(quán)重上，其差距將超過2:1（圖2）。
據(jù)預測，O-S-D器件占總半導體器件的69%，而ic器件僅占31%。多年來，這一比例的劃分一直相當穩(wěn)定。
預計到2020年，許多半導體類別的單位增長率將達到最高水平，這些類別是智能手機、汽車電子系統(tǒng)以及在人工智能、云計算和“大數(shù)據(jù)”系統(tǒng)以及深度學習應(yīng)用程序中使用的計算系統(tǒng)中必不可少的設(shè)備的重要組成部分。
