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技術
大硅片技術
新材料技術
熱管理技術
真空腔體制造技術
精密洗凈技術
400 0518 700
技術優(yōu)勢
Technical advantages
大硅片技術
新材料技術
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真空腔體制造技術
精密洗凈技術
大硅片技術
Ferrotec(中國)12英寸大硅片技術的突破,尤其是拉單晶技術、拋光技術,使得硅片生產(chǎn)能力進一步升級,逐步實現(xiàn)300mm半導體硅片20萬片/月的目標。
Wafers for Semiconductor
技術設備能力
生產(chǎn)工藝
技術發(fā)展路線
生產(chǎn)工藝
Silicon Wafer Process Flow
多晶
Poly Silicon
CZ法拉晶
CZ Growing
晶棒滾磨
Grinding
晶棒截斷
Cutting
切片
Slicing
倒角
Beveling
研磨
Lapping
腐蝕
Etching
熱處理
Donor Kill
背面處理
Back Treatment
邊緣拋光
beveling Polishing
拋光
Polishing
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Inspection
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Packaging
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